 焊錫膏技術特性
|
|
|
|
|
產品檢驗所采用的主要標準方法：ANSI/J-STD-004/005/006;JISZ3197-86;JISZ3283-86;IPC-TM-650 合金成分
|
|
|
|
|
|
▼ 焊錫膏產品特點
|
|
|
|
·免洗型，回焊后殘留物極少，無需清洗即可達到優越的TCT探針測試，性能及具有極高之表面絕緣阻抗。
·連續印刷溫度，在長時間印刷后及性能與初期之印刷效果一樣，不會產生小錫珠。
·印刷時具有優越的脫膜性，可適用于細間距器件(0.4mm/20mil)或更細間距(0.4mm/16mil)的貼裝。
·溶劑揮發性慢，可長時間印刷而不會影響錫膏的印刷粘度。
·本產品粘度適中，觸變性能好，印刷中和，印刷后不易坍塌，顯著減少架橋之發生。
·回流焊時具有優異的調濕性，焊后殘留物及腐蝕性小。
·回流焊時產生的錫珠極少，有效的改善短路發生。
·助焊劑含量低，干燥性能好。
·焊后焊點光澤良好，強度高，導電性能優異。
·產品儲存穩定性佳，可在常溫(20℃)保存。
·適用的回流焊方式：紅外線、氣相式、對流式、熱風式、雷射式。
|
|
|
|
|
|
▼ 焊錫膏合金成分
|
|
|
|
序 號
|
成分元素
|
合金組成 (%)
|
|
1
|
錫(Sn)
|
63.5±0.50
|
|
2
|
鉛(Pb)
|
余量(Remain)
|
|
3
|
銅(Cu)
|
≤0.01
|
|
4
|
金(Au)
|
≤0.05
|
|
5
|
鎘(Cd)
|
≤0.002
|
|
6
|
鋅(Zn)
|
≤0.002
|
|
7
|
鋁(Al)
|
≤0.001
|
|
8
|
銻(Sb)
|
≤0.02
|
|
9
|
鐵(Fe)
|
≤0.02
|
|
10
|
砷(As)
|
≤0.01
|
|
11
|
鉍(Bi)
|
≤0.03
|
|
12
|
銀(Ag)
|
≤0.01
|
|
13
|
鎳(Ni)
|
≤0.005
|
|
|
|
|
▼ 免洗錫膏型號及合金成分
|
|
|
|
型 號
|
合金成分
|
熔 點
|
錫粉粒度(μm)
|
|
TCQ-789
|
Sn63/Pb37
|
183℃
|
38-61μm
|
|
TCQ-799
|
|
|
|
|
▼ 錫粒顆粒分布(可選)
|
|
|
|
型 號
|
網目代號
|
直徑(μm)
|
適用間距
|
|
2#
|
-200+325
|
45～75
|
≥0.65mm(25mil)
|
|
2.3#
|
-250+400
|
38～61
|
≥0.60mm(25mil)
|
|
3#
|
-325+500
|
25～45
|
≥0.5mm(20mil)
|
|
4#
|
-400+635
|
20～38
|
≥0.4mm(16mil)
|
|
|
|
|
▼ 合金物理特性
|
|
|
|
熔 點
|
183℃
|
|
合金密度
|
8.4g/cm2
|
|
硬 度
|
14HB
|
|
熱導率
|
50J/M.S.K
|
|
拉伸強度
|
44Mpa
|
|
延伸率
|
25%
|
|
導電率
|
11.0% of IACS
|
|
|
|
|
▼ 焊錫膏產品規格
|
|
|
|
型 號
|
網目代號
|
直徑(μm)
|
適用間距
|
|
2#
|
-200+325
|
45～75
|
≥0.65mm(25mil)
|
|
2.3#
|
-250+400
|
38～61
|
≥0.60mm(25mil)
|
|
3#
|
-325+500
|
25～45
|
≥0.5mm(20mil)
|
|
4#
|
-400+635
|
20～38
|
≥0.4mm(16mil)
|
|
|
|
|
▼ 助焊劑特性
|
|
|
|
項 目
|
說 明
|
檢測方式
|
|
Flux Type
|
RMA-免洗型
|
R,RMA,RA分類
|
|
銅板腐蝕測試
|
合格
|
JIS Z 3197
|
|
表面絕緣阻抗
|
>10×1012Ωm－初期值
>10×1011Ωm－加濕后
|
JIS Z 3197 6.8
|
|
水溶液阻抗值
|
>1.8×105Ωm
|
JIS Z 3197 6.7
|
|
鉻酸銀紙測試
|
合格 (無變色)
|
IPC-TM650 2.3.33
|
|
|
|
|
▼ 錫膏特性
|
|
|
|
項 目
|
說 明
|
檢測方式
|
|
粘度范圍
|
700±50kcps
|
Brookfield(5rpm),90.5% metal load
|
|
坍塌試驗
|
合格
|
JIS Z 3284 8
|
|
粘著力(Vs 暴露時間)
|
48gF(0小時) 56gF(2小時)
68gF(4小時) 44gF(8小時)
|
JIS Z 3284 9
|
|
助焊劑含量
|
9.5±0.2%
|
JIS Z 3197 6.1
|
|
擴展率
|
>90%
|
Copper plate(Sn63,90%metal)
|
|
錫珠試驗
|
合格
|
In house
|
|
觸變指數
|
合格
|
In house
|
|
|
|
|
▼ 建議回焊曲線
|
|
|
|
可依不同合金成份及焊錫設備調整合適回焊溫度。對于各種不同設計、不同密度之PCB板材可調整回焊溫度配合作業需求。
|
|
1、預熱區：用45～120秒將溫度從室溫均勻上升到120℃．
2、保溫區：用30～60秒將溫度升至150℃并使PCB表面受熱均勻．
3、回流區：用10～60秒升溫至183℃．高于183℃的時間不應少于60秒．用16～45秒升溫至210～220℃±5℃．高于210℃的時間應控制在10～30秒之間
4、冷卻區：降溫速度1～2℃／秒．
|
|
|
|
|
▼ 適用范圍
|
|
|
|
通信類產品（電話機、手機、程控交換機等）、電腦板卡、音響類產品（VCD、DVD、MP3、CD等）、電子安防產品、電子玩具、辦公室電子產品、家用電器控制板、汽車電子產品、燈飾產品等。
|
|
|
|
|
▼ 包 裝
|
|
|
|
標準包裝為一罐500克，貨品標準包裝一箱為5公斤、10公斤。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
免洗錫膏
產品說明
無鉛焊錫